集成电路是什么时候发明的_集成电路是什么时候发明的

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证券之星消息，根据企查查数据显示力芯微(688601)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路”，专利申请号为CN202311476473.4,授权日为2024年1月30日。专利摘要：本发明涉及一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路，涉及好了吧！

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证券之星消息，根据企查查数据显示明阳电路(300739)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种micro-led芯片及其集成方法”，专利申请号为CN202311159970.1,授权日为2023年12月22日。专利摘要：本发明公开了一种micro‑led芯片的集成方法，包括如下步骤：在辅助膜上通过激光3D成是什么。

金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装“的专利，授权公告号CN220934063U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路封装。集成电路封装包括封装组件，封装组件包括集成电路晶粒和连接好了吧！

金融界2024年5月8日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“集成电路器件“的专利，授权公告号CN110931468B,申请日期为2019年9月。专利摘要显示，本发明公开一种集成电路器件，其包括：下电极、上电极以及在下电极和上电极之间的电介质层结构，该电介质层还有呢？