集成电路是什么时候发明出来的

*** 达到当天最大量：500000，请联系开发者***

一、集成电路是什么时候发明出来的呢

集成电路是什么时候发明出来的证券之星消息，根据企查查数据显示深科技(000021)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置”，专利申请号为CN201810596765.4,授权日为2024年5月28日。专利摘要：本发明公开了一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，该装置包括盖板、粘后面会介绍。

二、集成电路啥时候发明的

集成电路是什么时候发明的金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备及介质“公开号CN202311843283.1,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开一种集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备是什么。

三、集成电路是什么时候出现的

证券之星消息，根据企查查数据显示力芯微(688601)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路”，专利申请号为CN202311476473.4,授权日为2024年1月30日。专利摘要：本发明涉及一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路，涉及是什么。

四、集成电路诞生于哪一年

证券之星消息，根据企查查数据显示力芯微(688601)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LCD点阵驱动集成电路的低成本测试电路及方法”，专利申请号为CN202311384397.4,授权日为2024年1月16日。专利摘要：本发明涉及一种LCD点阵驱动集成电路的低成本测试电路及方法，属于说完了。

五、集成电路的发明者是谁

金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装“的专利，授权公告号CN220934063U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路封装。集成电路封装包括封装组件，封装组件包括集成电路晶粒和连接还有呢？

六、集成电路的发明人是谁

金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，无锡力芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路“授权公告号CN117214675B,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路说完了。

七、集成电路是哪年发明的

＞﹏＜ 金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“集成电路结构“授权公告号CN113097208B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路结构，涉及集成电路领域，旨在解决相关技术中集成电路集成度较低的问题。本发明的集说完了。

八、集成电路哪一年发明

(=｀′=) 金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，无锡力芯微电子股份有限公司申请一项名为“一种LCD点阵驱动集成电路的低成本测试电路及方法”，公开号CN117133211A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及一种LCD点阵驱动集成电路的低成本测试电路及方法，属后面会介绍。

金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“集成电路无源网络版图与逻辑图一致性验证方法及装置“公开号CN117875230A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提出一种集成电路无源网络版图与逻辑图一致性验证方法及装置，属于集成电路后面会介绍。

金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“用于对内存装置进行再新的集成电路及方法“公开号CN117766001A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路包括字线数组及被配置成自字线数组接收选择信号还有呢？