sk海力士半导体中国有限公司招聘

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招聘逻辑半导体(如CPU 和GPU)设计人员，希望将HBM4 通过3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK 海力士正在与几家半导体公司讨小发猫。 SK 海力士的目标是将HBM4 直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。在某种程度上来讲，这种方法有些类似于AMD 的3D V-Cache 堆叠，它就小发猫。

【SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式】《科创板日报》20日讯，SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯后面会介绍。

公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，202小发猫。